★ Y2002PA是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率中压三极管芯片
★ 圆片尺寸：5英寸
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有SS9012
★ Y2002PA与Y2002NA构成互补对管
★ ICM =- 500mA，PCM = 625mW（TO-92），Tj: -55-150℃
★ 芯片尺寸：0.40 X 0.40(mm)2
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸：90×90(μm) 2
E区压焊尺寸：90×90(μm) 2
★ 正面电极：铝，厚度3.3μm
★ 表面钝化：PSG
★ 芯片背极：背金(多层金)
芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图
★ 芯片厚度：230±20 (μm)
★ 划片道宽度：60μm
